医用,填充用透明硅凝胶引
一、产品特点
硅凝胶引是液体双组分加成型灌封胶,硫化时不会放出有害电性能的低分子副产物,收缩率小,可快速深度固化。工作温度在-50℃-250℃下可长期使用,其性能不受影响,具有很好的抗震防潮及优异的电气性能。受外力开裂后可自动愈合,并具有良好的自粘性。
二、技术数据:
项目 | (A/B) |
外观(A/B) | 均为透明液体 |
粘度CP | 500±10%/500±10% |
比重(25℃) | 0.9 |
混合比(重量比) | 1:1 |
混合后操作时间25℃ | 4~6小时 |
完全固化时间 | 24小时/25 ℃或60min/110℃ |
体积电阻率 Ω·cm | 1×1015 |
绝缘强度 KV/mm | 15 |
适用温度范围 ℃ | -55~220 |