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新品-------医用填充硅凝胶

发布日期:2014-10-29 来自:全球塑胶网

医用,填充用透明硅凝胶


一、产品特点

硅凝胶是液体双组分加成型灌封胶,硫化时不会放出有害电性能的低分子副产物,收缩率小,可快速深度固化。工作温度在-50℃-250℃下可长期使用,其性能不受影响,具有很好的抗震防潮及优异的电气性能。受外力开裂后可自动愈合,并具有良好的自粘性。

 

二、技术数据:                        

项目

(A/B)

外观(A/B)

均为透明液体

粘度CP

500±10%/500±10%

比重(25℃) 

0.9

混合比(重量比)

1:1

混合后操作时间25℃

4~6小时

完全固化时间

24小时/25 ℃或60min/110℃

体积电阻率 Ω·cm

1×1015

绝缘强度 KV/mm

15

适用温度范围 ℃

-55~220

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